デンソー、「CES 2019」に出展

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株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、2019年1月8日(火)から11日(金)まで、米国ネバダ州ラスベガス市のラスベガスコンベンションセンター&ワールドセンターで開催される「CES 2019」に出展する。

デンソーは、トヨタグループに於けるIoT技術の旗艦企として業将来のモビリティ社会の実現に向けて自動運転やコネクティッド領域の開発を加速させているが、今回のCES2019では、これらの領域の取り組みとして、車載技術に加えてモビリティと様々なモノがつながるための技術を紹介していく。

<MaaS (Mobility as a Service)を実現するコネクティッド技術>
MaaSの実現に貢献するためデンソーが開発する要素技術や取り組みで以下内容を展示する。
・多様な車両情報を一元管理、共有するためのクラウド技術「デジタルツイン」
・車両とクラウドを連携させるための車載エッジコンピューター「Mobility IoT Core」
・車両のソフトウェアやデータの改ざん防止を目的とした「ブロックチェーン」
また、これらの技術を使った将来のモビリティサービスを体感できるモックを展示。 乗員の自動認証、利用シーンに応じた機能拡張、車両権限管理の仕組みを使った荷物のトランクデリバリーなど、ユーザーにとってのうれしさを体感することができるとしている。

<モビリティシステムを支える車載技術>
人の移動や物流を支え、将来のサービスのベースとなる車載技術として、ドライバーステータスモニターや商用車の運行管理を行う通信端末などを展示。

<パートナー企業紹介>
併せてデンソーは様々なパートナーとの連携、オープンイノベーションを強化し、技術開発を加速していく。これを掲示するべく今回、自動運転やコネクティッド領域のパートナーである先端スタートアップ各社の取り組みを紹介していく。
・コネクティッド分野 : Ridecell社 (本社:カリフォルニア州)
・サイバーセキュリティ分野 : DellFer社 (本社:カリフォルニア州)
・センシング分野 : Metawave社 (本社:カリフォルニア州)
・半導体分野 : ThinCI社 (本社:カリフォルニア州)
・ディスプレイ分野 : Canatu社 (本社:フィンランド、ヘルシンキ市)